この温度試験室は、連続高温または超低温の環境での材料構造試験または複合材料に適しています。電子、LED照明業界、自動車部品、化学工業、建築材料、モバイルコンピューター、バッテリー、プラスチック、金属、およびその他の材料に最適です。高温および低温変化の高および材料の条件下では、関連製品のスペアパーツおよび材料のさまざまな性能および信頼性指標を、製品または参照の改善の基礎として使用できます。

ESSサーマルサイクリングチャンバー、フルネーム 環境ストレススクリーニングサーマルサイクリングチャンバーは、5 〜 20°C/分の急速温度変化から入手可能です。これは、化学変化または物理的害によって引き起こされる熱膨張および収縮をテストするために最短時間である、瞬間的かつ連続的な高温および極低温環境で材料構造および複合材料のベアリング範囲をテストするために使用できます。

サーマルサイリングチャンバーは、化学変化または物理的害によって引き起こされる熱膨張および収縮をテストするための最短時間で、瞬間的かつ連続的な高温および極低温環境で材料構造および複合材料のベアリング範囲をテストするために使用される急速温度変化チャンバーの試験方法です。急速温度変化チャンバーは、金属、プラスチック、ゴム、電子機器、その他の材料に広く使用されており、製品の品質を向上させるための重要な基準として使用できます。

サーボプレス機 はACサーボモーターで駆動し、プレス組立、高精度ボールねじ出力力による圧力変位検出機能を実現しています。新しいタイプの電気機械統合装置として、サーボプレス組立機は、省エネ、低ノイズ、強力な安定性、高い制御精度、簡単なメンテナンスなど、多くの特性を備えています。これは、製品のアップグレードとして、また将来のプレス機械の流行性を開発するために、ますます多くの企業で使用されています。

サーボプレス機 はACサーボモーターによって駆動され、プレスアセンブリと圧力変位検出機能は高精度ボールねじ出力力によって実装されます。 新しいタイプの電気機械統合機器として、サーボプレス組立機は、省エネ、低ノイズ、強力な安定性、高い制御精度、簡単なメンテナンスなど、多くの特性を持っています。 等。これは、製品のアップグレードとして、また将来のプレス機械の流行性を開発するために、ますます多くの企業で使用されています。

新しいタイプの電気機械統合装置として、サーボプレス組立機は、省エネ、低ノイズ、強力な安定性、高い制御精度、簡単なメンテナンスなど、多くの特性を備えています。これは、製品のアップグレードとして、また将来のプレス機械の流行性を開発するために、ますます多くの企業で使用されています。

内蔵の完全な自己診断システム、完璧なソフトウェアとハードウェアの保護により、サーボプレス機は、過電流、過負荷および制限保護、ウォッチドッグ回路保護などの駆動システムを提供します。新しいタイプの電気機械統合装置として、サーボプレス組立機は、省エネ、低ノイズ、強力な安定性、高い制御精度、簡単なメンテナンスなど、多くの特性を備えています。それは製品をアップグレードすると同時にまた未来の出版物 機械の傾向を発展させるようにますます多くの企業によって使用されます
 

完全な自己診断システム、完璧なソフトウェアおよびハードウェア保護が組み込まれたサーボプレス機は、過電流、過負荷および制限保護、ウォッチドッグ回路保護などの駆動システムを提供します。新しいタイプの電気機械統合装置として、サーボプレス組立機は、省エネ、低ノイズ、強力な安定性、高い制御精度、簡単なメンテナンスなど、多くの特性を備えています。これは、製品のアップグレードとしてますます多くの企業で使用されており、将来のプレス機械のトレンドも発展させています。
 

MTK-Sシリーズ万能材料試験機は、主に引張、圧縮、曲げ、およびその他の機械的試験、分析、および金属および非金属材料の研究に使用されます。ReH、ReL、Rp0.2、Fm、Rt0.5、Rt0.6、Rt0.65、Rt0.7、Rm、Eなどのパラメータを自動的に取得し、GB、ISO、DIN、ASTM、JIS、およびその他の国際規格に従ってテストを実施し、データを提供できます。
 

完全な自己診断システム、完璧なソフトウェアおよびハードウェア保護が組み込まれたサーボプレス機は、過電流、過負荷および制限保護、ウォッチドッグ回路保護などの駆動システムを提供します。プレス、コーキング、パンチング、ベアリング、バルブ、ピンプラグなどの位置決め矯正の用途に最適です。

高度シミュレーション テストは、空輸される可能性のある製品の製造業者にとって重要です。これは、圧力と真空条件がさらに厳しい防衛および航空宇宙アプリケーションにとって特に重要です。温度高度試験室は、高山条件での車両の試験や、航空輸送が必要なコンピュータ、電子部品、包装の試験によく使用されます。

MENTEK MVTシリーズの高度/温度および高度/温度/湿度チャンバーは、今日の混合環境試験要件に対する性能の柔軟性と信頼性を可能にします。製品をテストするための温度環境を制御しながら、サイトレベルから100,000フィートまでのさまざまな高度環境をシミュレートします。同じチャンバーを95%の相対湿度までの湿度試験に利用できます。